| MICRO SEIKI RP−1500D. 2台目修理記録 |
| 1台目とは内部の構造(部品)が異なります。 平成23年11月18日到着 11月30日完成 |
A. 修理前の状況
B. 原因
D. 使用部品
E. 調整・測定 F.修理費 40,000円 |
| A. 修理前の状況 A11. 点検中 前から見る |
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| A12. 点検中 前左から見る |
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| A13. 点検中 後から見る |
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| A14. 点検中 後右から見る |
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| A15. 点検中 右から見る |
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| A21. 点検中 上から見る |
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| A22. 点検中 取り付け大を取り、上から見る |
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| A22. 点検中 下から見る |
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| A31. 点検中 下前から見る |
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| A32. 点検中 下後から見る |
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| A33. 点検中 下右から見る |
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| A41. 点検中 下蓋を取り、下から見る |
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| A51. 点検中 モータ取り出す |
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| A52. 点検中 モータ取り出す、反対側から。 |
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| A53. 点検中 モータプーリを取り外す、 ここは軸受けではないので、注油厳禁。 |
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| A62. 点検中 モータ取り出す、下側。 |
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| A63. 点検中 モータ取り出す、下側反対側から。 |
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| C. 修理状況 C11. 修理前 基板、 最新バジョンか? ICが使用されている。 |
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| C12 .修理後 基板 半固定VR2個、電解コンデンサー6個、フイルムコンデンサー1個交換、電解コンデンサー1個、フイルムコンデンサー1個追加 |
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| C13. 修理前 基板裏 |
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| C132. 修理中 基板裏、 銅箔を広げる、追加コンデンサーの穴明け。 |
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| C14. 修理(半田補正)後 基板裏 |
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| C15. 完成基板裏、余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 |
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| C21. 修理前 ヒューズ基板 |
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| C22. 修理前 ヒューズ基板裏 |
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| C23. 修理(半田補正)後 ヒューズ基板裏 |
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| C23. 完成ヒューズ基板裏 余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 |
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| C31. 修理前 SW・VR |
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| C32. 修理後 SW・VR、軽く塗装する |
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| C33. 修理前 SW・VR裏 |
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| C34. 修理(半田補正)後 SW・VR裏 |
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| C41. 修理中 モーター分解 |
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| C42. 修理中 モーター固定子 |
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| C43. 修理後 モーター固定子 FGコイル保護の為、コート液を塗る。 |
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| C44. 修理中 モーター固定子裏 |
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| C45. 修理(半田補正)後 モーター固定子裏 |
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| C46. 完成モーター固定子裏 余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 |
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| C5. 交換部品 |
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| C71. 修理前 下から見る |
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| C72. 修理後 下から見る |
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| E. 調整・測定 |
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| E21. 45回転ピッチコントロール最大 |
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| E22. 45回転ピッチコントロール最小 |
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| E31. 33回転ピッチコントロール最大 |
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| E32. 33回転ピッチコントロール最小 |
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| E4. 完成 エージング中 |
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